黄金检测:从密度到光谱的纯度解码
本文依据 GB 11887《首饰贵金属纯度的规定及命名方法》,系统解析黄金检测的核心技术 —— 纯度测定、焊点检测与工艺鉴别,结合密度法、X 射线荧光光谱法、火试金法等检测手段,构建科学的黄金品质评估体系,为消费者提供专业的检测知识参考。……
一、黄金检测的基础标准体系
黄金检测以纯度(千分数)为核心,遵循三重标准:- 纯度命名规范(GB 11887)
明确足金(≥990‰)、千足金(≥999‰)等命名规则,禁止 "万足金" 等非标准称谓。检测时首先通过印记检查(如 "AU999""G24K")锁定范围,辅以物理化学方法验证。 - 检测方法标准(GB/T 18043)
规定 X 射线荧光光谱法(快速筛查)、火试金法(仲裁检测)、电感耦合等离子体质谱法(微量分析)等技术的适用范围,其中火试金法的纯度检测精度可达 ±0.01‰。
二、核心检测项目的技术解析
(一)纯度测定的三大技术对比
检测方法 | 原理 | 优势 | 局限性 |
---|---|---|---|
密度法 | 阿基米德原理 | 无损、快速 | 受合金成分影响(如含铂、铅) |
X 射线荧光光谱 | 特征 X 射线能量分析 | 非破坏性、多元素同时检测 | 受样品厚度、表面状态影响 |
火试金法 | 化学熔融分离 | 精度最高(基准方法) | 破坏性、检测周期长(4-6 小时) |
技术要点:
- 密度法需在 20℃恒温下测量,计算公式:ρ= m₁/(m₁-m₂),其中 m₁为空气中质量,m₂为水中质量;
- X 射线荧光光谱法检测时,需将样品打磨至金属裸露面,排除镀层、氧化膜对检测结果的干扰。
(二)焊点与工艺缺陷检测
- 焊料成分分析:首饰焊点常使用低纯度焊料(如含铜、锌的 AU585 焊料),通过显微镜观察焊点区域颜色差异,结合光谱仪测定 Ag、Cu、Zn 等杂质元素分布,焊点纯度低于主体 20‰以上需标注。
- 空心首饰壁厚检测:采用工业 CT 断层扫描,测量空心手镯、吊坠的壁厚(≥0.3mm 为安全值),壁厚过薄可能导致变形断裂。
三、实验室检测技术的标准化应用
- 贵金属纯度快速筛查系统
集成 X 射线荧光光谱仪与智能算法,10 秒内完成 Au、Ag、Cu 等 12 种元素检测,自动计算纯度并生成检测报告,适用于柜台快速验货。 - 火试金法标准流程
- 称样(1-2g)→ 熔融(加入硼砂、碳酸钠助熔)→ 灰吹(分离铅与金)→ 称重(计算金含量)
此方法是国际公认的仲裁检测方法,常用于高价值金条、金币的纯度鉴定。
- 称样(1-2g)→ 熔融(加入硼砂、碳酸钠助熔)→ 灰吹(分离铅与金)→ 称重(计算金含量)
- 同位素溯源技术
针对投资金条,通过热电离质谱仪(TIMS)测定金同位素比值(¹⁹⁷Au/¹⁹⁵Au),结合产地矿物数据库,可鉴别黄金是否来自冲突地区(如 "血金")。
四、检测报告的专业解读要点
- 纯度标注规范:需同时标注 "纯度千分数" 与 "贵金属代号"(如 "Au999""G990"),不得单独使用" 足金 ""24K" 等模糊表述。
- 杂质元素列表:重点关注 Ag、Cu、Fe 等元素含量,如 Ag>5% 可能导致首饰易氧化变黑,Cu>3% 需警惕硬度不足问题。
- 工艺缺陷说明:如 "焊点区域纯度 916‰(主体 999‰)" 属正常工艺现象,而 "整体纯度波动>10‰" 需警惕偷工减料。